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OSP主板

层数(Layer): 4层(4Layers)

线宽线距(Line width/Space):

0.127/0.127mm

最小钻孔(Min. drill hole diameter):

0.30mm

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用户同时服务数字和模拟两个研发部门,主要运行EDA前端和后端仿真设计任务,进行机电一体芯片技术的开发。利用速石平台运行逻辑仿真流程。400个任务运行时间,从14小时降低到1.5小时。提升研发效率30%+,提升运维效率20%。



通过fastone算力运营平台与现有Portal集成,建设企业级一站式EDA设计云平台给内部及合作伙伴使用,降低采用云端方案的门槛并提供足够技术支持,利用云端方案的强大运算力和扩充性,协助产业运用云端运算环境,优化芯片设计的流程和效能,于fastone平台构建混合云架构。当本地静态1500个CORE不足时,按需调用云端计算资源,解决业务突发高峰时期需求。利用云端多种实例资源,满足前处理、后处理要求,例如后处理GPU资源。计算周期从3天降低至几个小时即可完成计算需求,输出结果。